每日快播：全球金融科技投融資報告(2023年1月)

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研究機構|零壹智庫 報告編審|趙金龍報告作者 |祝瀚文 數據支持：楊 光報告摘要√ 股權融資數量為159筆，略有增加；融資總額約134.2億元，再創新低。√ 千萬級融資數量占到45.3%，TOP3融資貢獻34.9%。√ A輪及之前的早期融資數量占一半以上，D輪及以后融資2筆。√ 亞洲吸金能力超越美歐，融資金額占比46.1%；印度融資規模躋身第二，中國9筆不足0.4億元。√ 支付領域融資總額最高，區塊鏈+金融融資數量最多，保險科技表現亮眼。√ 33家金融科技公司被并購/合并，環比同比均增長。√ 無IPO或新晉獨角獸，4家金融科技獨角獸再獲融資。一、股權融資單月融資數量略有增加，金額再創新低全球金融科技股權融資數量為159筆，環比增加6.0%；公開披露的融資總額約134.2億元，環比下降25.9%，再創新低。自2022年8月以來，單月融資驟降到300億元以下，后穩中有增；2022年12月、2023年1月連續兩個月大幅走低。

千萬級融資數量占到45.3%，TOP3融資貢獻34.9%千萬級別融資有72筆，約占整體的45.3%；億元及以上融資31筆，對應的融資總額為107.6億元，占到整體的80.2%。按單筆融資額降序排列，TOP3融資就貢獻了34.9%的總額。

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