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沃格光電8月6日晚間披露的2023年半年度報告顯示，報告期內，公司實現營業收入萬元，同比增長%。上半年，公司加快推進玻璃基在MiniLED背光的產能布局和市場推廣，同時加快推進玻璃基TGV技術在Mini/Micro直顯以及芯片板級封裝載板產品的產業合作開發、市場推廣以及產品量產進度。

沃格光電表示，公司產能、業務布局不斷優化，引領玻璃基新技術新材料應用向前推進。報告期內，公司在平板顯示器件精加工業務穩步經營的基礎上，始終堅持以技術創新為驅動力，以市場為導向，以客戶需求為目標，緊緊圍繞“玻璃基”精密線路基板在MiniLED背光、Mini/MicroLED直顯及半導體封裝領域的新技術、新材料的量產化應用，積極推進落實公司未來3到5年“一體兩翼”產品化轉型發展戰略。

公司MiniLED背光及顯示模組供應鏈體系高度協同，第二增長曲線動能強勁。截至目前，公司已完成從前期玻璃基線路板精密微電路制作、到芯片封裝以及模組全貼合的MiniLED玻璃基背光模組研發制作全流程，擁有玻璃基線路板、固晶、光學膜材到背光模組的MiniLED背光整套解決方案。

報告期內，公司進一步明確玻璃基在Mini/MicroLED背光的應用趨勢，和產業化落地進程，進一步加速推進玻璃基MiniLED背光基板、燈板及顯示模組的產能布局。截至目前，公司年產500萬平米玻璃基Mini/MicroLED基板項目已完成廠房封頂，第一期年產100萬平米設備線已陸續到廠，目前處于線體安裝調試拉通階段，預計今年四季度可正式投產。

公司Mini/Micro直顯以及半導體先進封裝市場快速發展，推動公司TGV技術在上述領域高端產品產能布局以及量產化應用加快落地。公司是全球少數掌握TGV技術的廠家之一，具備行業領先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技術）、濺射銅以及微電路圖形化技術，擁有玻璃基巨量微米級通孔的能力，最小孔徑可至10μm，厚度最薄實現輕薄化。

報告期內，公司與湖北天門高新投共同設立的合資公司湖北通格微，產品主要為玻璃基IC載板，目前的應用領域主要包括MIP封裝、半導體封測（/3D封裝）。近三年，公司已與多家行業知名企業開展玻璃基在Mini/Micro直顯產品的合作開發應用，目前有多個項目在開展。（黃浦江）

（文章來源：上海證券報·中國證券網）