龍芯發(fā)布32核處理器，浮點性能超過1萬億次，無需國外授權(quán)
4月8日消息，龍芯中科發(fā)布了龍芯3D5000處理器，這是一款高性能32核處理器，由2個龍芯3C5000處理器采用芯粒技術(shù)封裝而成，還支持2路、4路CPU擴展，最多做到單服務器128核，浮點性能超過1萬億次，而且是100%自主指令集，無需國外授權(quán)。
在這次的發(fā)布會上，龍芯也公布了CPU路線圖，龍芯家族主要分為龍芯1號、龍芯2號及龍芯3號，其中龍芯1號主要面向工控市場，2023年會有2款LS1號系列新品。
龍芯2號也面向工控類，性能更高，產(chǎn)品線也豐富一些，今年還會有LS2K3000、LS2P0500、LS2K0300三款產(chǎn)品。
龍芯3號是大家更熟悉的了，當前的是龍芯5000家族，龍芯3A/3B、龍芯3C及這次發(fā)布的龍芯3D5000、龍芯LS2A7000橋片/獨顯都是這個系列的。
龍芯5000系列還是LA464架構(gòu)的，2023年龍芯的重點產(chǎn)品是龍芯3A6000、龍芯3C6000系列，12nm工藝不變，但架構(gòu)升級到LA664，之前龍芯給出的數(shù)據(jù)顯示，其單核SPEC CPU 2006定點/浮點base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分，分別提升37%及68%。
如果龍芯LA664能夠達到定點13/G，浮點16/G，意味著IPC水平已經(jīng)追平或接近Zen3和11代酷睿。
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