助力IC封裝提質(zhì)增效 立可自動化推出全新 FREE CHIP植球機(jī)

導(dǎo)語:立可自動化基于全自主研發(fā)實現(xiàn)兩大核心技術(shù)突破，打破國外技術(shù)壟斷，推出 FREE CHIP植球機(jī)AP450，解決國IC基板微小錫球植球技術(shù)難題。

據(jù)全球電子設(shè)計和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會 SEMI報告稱，中國連續(xù)三年成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場，銷售額高達(dá)283億美元。IC封裝作為半導(dǎo)體集成電路重要一環(huán)，國內(nèi)主要設(shè)備卻由海外品牌占據(jù)主導(dǎo)。國產(chǎn)“中低端”市場成為共識，這很大一部分源自于“核心技術(shù)”沒有自主。

立可自動化集中專家與市場精英力量，基于對行業(yè)的深度了解，全力攻關(guān)掌控IC封裝BGA植球解決方案中的“基于搖擺重力矩陣布球”、“多級真空控制矩陣取放球”兩大核心技術(shù)。基于兩大核心技術(shù)成功研制出 FREE CHIP植球機(jī)AP450,并于2023年4月正式上線！

▲FREE CHIP植球機(jī)AP450

FREE CHIP植球機(jī)AP450應(yīng)用于IC封裝BGA植球解決方案中，填補(bǔ)了技術(shù)欠缺而無IC基板微小錫球植球技術(shù)產(chǎn)品的空白，打破國外對此的市場壟斷，補(bǔ)齊了我國在IC基板植球技術(shù)的短板。

1.為IC封裝提質(zhì)增效：良率≥99.99%

FREE CHIP植球機(jī)AP450，BGA封裝錫球物理植球工藝，FREE CHIP植球機(jī)適用單顆產(chǎn)品植球，廣泛應(yīng)用于通訊芯片，設(shè)備植球精度+/-0.05mm，植球區(qū)域最大范圍260X110mm，一次取球能力80000顆，最小球徑：≥0.25mm，最小球間距：≥0.4mm，良率：≥99.99%。

其最大特點為單顆大幅面植球且生產(chǎn)周期小于15S，植球面擴(kuò)大,植球數(shù)量增加從而為客戶提高生產(chǎn)效率，同時還具備植球后缺球，多球，球徑，球偏移等檢測功能，確保植球良率，針盤在線清潔和自動加助焊劑的方式更加方便快捷，助焊劑水位檢測和錫球水位檢測功能有效監(jiān)測，及時反饋信息。

2.全流程規(guī)范化，打造高端品質(zhì)

FREE CHIP植球機(jī)AP450具有高精密對位、真空系統(tǒng)設(shè)計、氣壓穩(wěn)定控制等優(yōu)點。為保障產(chǎn)品質(zhì)量，立可自動化實現(xiàn)了生產(chǎn)全流程規(guī)范化、可溯源！產(chǎn)品從設(shè)計到采購、來料、檢驗、組裝每一步都嚴(yán)格把控，高精度加工及組裝為高效品質(zhì)保駕護(hù)航！

立可自動化擁有專業(yè)售后團(tuán)隊，保姆式跟蹤服務(wù)，出售后由專業(yè)技術(shù)員全程跟進(jìn)直至客戶實現(xiàn)量產(chǎn)狀態(tài)，并對設(shè)備保持不斷更新優(yōu)化，為客戶增值賦能，確保客戶不操心，實現(xiàn)高回報。

立可自動化以進(jìn)口替代為目標(biāo)，以標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、整機(jī)運行穩(wěn)定，為客戶提供高性價比、高品質(zhì)、定制化、快速響應(yīng)、工藝開發(fā)等服務(wù)。產(chǎn)品已應(yīng)用于多家行業(yè)頭部客戶，深受好評！后續(xù)，立可也將陸續(xù)推出SE系列、WP系列、晶圓植球機(jī)等系列設(shè)備，以技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品放心，豐富客戶設(shè)備選擇，推動半導(dǎo)體封測領(lǐng)域市場良性發(fā)展！

免責(zé)聲明：市場有風(fēng)險，選擇需謹(jǐn)慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。