華碩首次公布ROGAlly掌機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)
在正在舉行的2023年臺(tái)北電腦展上,華碩首次公布了ROG Ally掌機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
在ROG Ally紅色的主板上,最為矚目的莫過于位于機(jī)器中間的這顆AMD銳龍Z1 Extreme定制處理器。
它采用4nm工藝,Zen4 CPU架構(gòu),RDNA3 GPU架構(gòu),GPU浮點(diǎn)高達(dá)8.6T,媲美PS5。
而這款掌機(jī)的散熱系統(tǒng),也很明顯將發(fā)熱最嚴(yán)重的處理器作為了核心,通過熱管與兩顆風(fēng)扇進(jìn)行散熱。
此外,通過內(nèi)部結(jié)構(gòu)的拆解,我們也可以看到該掌機(jī)諸如搖桿小板、音響等一系列內(nèi)部結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。
目前,ROG Ally已經(jīng)發(fā)布,但國行價(jià)格暫未公布。