(資料圖片)

摘要

1、股權融資√ 2022年7月，全球金融科技股權融資事件為188筆，環(huán)比減少5.4%，同比減少14.9%；公開披露的融資總額約330.1億元，環(huán)比減少24.4%，同比減少54.4%。√初創(chuàng)企業(yè)仍然備受關注，股權眾籌及種子輪融資達74筆，后期融資數(shù)量環(huán)比增加一倍；美國融資數(shù)量及金額全球最高，達49筆150.3億元；瑞典次之，憑借1筆融資融資額達56億元。√國內融資活動上海和深圳最為活躍，其中洞見科技獲融資1億元。√支付領域融資金額最高，23筆項目共計融資87億元；區(qū)塊鏈領域融資43筆，保險科技領域融資大熱。2、并購及IPO√2022年7月，全球26家金融科技企業(yè)被并購/合并，數(shù)量大幅上升。√美國并購數(shù)量約占全球1/4，遠超其他主要國家和地區(qū)；并購金額最高項目為來自Chain斥資1億美元收購了新加坡的數(shù)字貨幣交易服務商Measurable Data Token（MDT）；中國暫無并購事件。√ 2022年7月，全球2家企業(yè)IPO，實現(xiàn)“美股+港股”雙登錄；2家金融科技公司躋身獨角獸，美、印各一家。研究機構 | 零壹智庫編審 | 趙金龍 作者 | 王凱悅

01 股權融資一、單月融資總額繼續(xù)降低至330億元，融資活躍度尚可據(jù)零壹智庫不完全統(tǒng)計，2022年7月全球金融科技股權融資事件為188筆，環(huán)比減少5.4%，同比減少14.9%；公開披露的融資總額約330.1億元，環(huán)比減少24.4%，同比減少54.4%。從二季度開始，單月融資總額減少到400-500億元之間，7月進一步降到300-400億元的水平。整體上，延續(xù)低迷走勢，但融資活躍度尚可。

二、A輪及以前融資數(shù)量占比過半，C輪及以后金額接近25%初創(chuàng)企業(yè)仍然備受關注，股權眾籌及種子輪融資達74筆，A輪及之前的早期融資達111筆，三者合計占融資總數(shù)的59%；C輪及以后融資13筆，金額達84.5億元，占融資總額約25%；但資金更多流向D輪及以后融資，5筆項目共計融資61.6億元。同時，戰(zhàn)略投資數(shù)量和金額依舊保持高位，16筆戰(zhàn)略融資項目金額共計達66.5億元。

三、早期融資波動回暖，A輪及之前融資重新回到110筆以上中后期融資整體走低，早中期融資波動回暖。7月A輪及其之前的早期融資占絕大多數(shù)為111筆，環(huán)比增加6.7%，公開披露的融資總額61.3億元，環(huán)比增加11.3%；后期融資總額61.6億元，環(huán)比增加近一倍。（未完，完整內容請購買PDF版本報告）【溫馨提示】1、完整版報告閱讀，請點擊報告開頭的“立即訂購”！2、PC端用戶在付費后，請點擊標題下方”在線閱讀“看完整版PDF報告。3、購買后如需發(fā)票，可登錄零壹智庫Pro（PC端），到[個人中心]-[我的已購]自助處理。