芯啟源EDA工具和DPU產品再亮相ICDIA 引發行業關注

8月25日，以“聚力創新，融合應用，共筑發展新優勢”為主題的2022中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會（ICDIA）在無錫太湖國際博覽中心召開。行業院士、專家和企業領袖圍繞IC應用領域的需求，深入探討了集成電路設計業的機遇與挑戰。

芯啟源作為DPU芯片及智能網絡系統解決方案商，全球領先的EDA&IP廠商，集中展示了DPU和EDA領域產品，受到現場專家學者以及觀眾的廣泛關注。芯啟源EDA&IP銷售總經理裘燁敏，DPU產品市場總監胡侃在論壇中分別發表精彩演講，并接受行業權威媒體采訪。

媒體采訪芯啟源EDA&IP銷售總經理 裘燁敏（右二）

芯啟源DPU產品市場總監 胡侃（左三）

芯啟源EDA&IP銷售總經理裘燁敏接受電子創

新網、芯智訊、芯榜、電子發燒友等媒體采訪

裘燁敏在“芯啟源的EDA創新之路”演講中表示，EDA是芯片制造的最上游產業，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶。隨著全球EDA產業規模的持續增長，芯片、汽車電子、人工智能等領域已成為了新的增長點，這對EDA設計效率、與AI結合、IC設計上云等方面提出了新的技術要求。

裘燁敏分析了現有驗證與仿真方案的痛點在于——傳統原型驗證平臺和專用硬件仿真器的軟件和硬件脫節。傳統原型驗證平臺功能少，診斷和調試能力非常有限；專用硬件仿真器成本高，系統級或軟件的驗證效率非常低，并向大家介紹了芯啟源原型驗證+硬件仿真加速一體化平臺——MIMIC產品家族 MimicPro系列。

芯啟源的EDA創新：

1. 10倍速度的軟件運行能力，節省測試時間，大大縮短芯片設計流片周期；

2. 通過高效算法和多線程模式的自動分區，為客戶帶來普通分區模式2倍以上的效率，即為客戶節省了50%的研發資源；

3. M32支持至多32個用戶同時驗證多個design或RTL不同版本；

4. 節省80%即10小時以上重編譯時間；

5. 統一化的平臺，節省大量研發資源，增加仿真驗證效率；

6. Daily現場支持 + 7*24技術支持；

7. 2020年正式商用，完成客戶新芯片成功流片。

芯啟源DPU產品市場總監胡侃在“汽車電子創新高峰論壇”中首次發表“DPU在智能駕駛中的應用”精彩演講。胡侃表示，DPU起源于云計算數據中心的算力增長訴求，芯啟源搭載DPU芯片智能網卡的架構和能力，目前已在云計算數據中心的各類業務場景中商業落地。

胡侃在論壇中分享了DPU可賦能的多元化產業，除了云計算、數據中心、在網絡安全、5G，路由交換，人工智能、智能駕駛等產業及行業，同樣能夠廣泛應用及實現產業賦能。在智能駕駛的應用場景下，基于智能駕駛、ADAS，需配置多種類型多個雷達、高清攝像頭等各類傳感器。車聯網場景下與云端的實時數據交互，內外部需要處理海量數據，并需保證高性能，低功耗，低延時，這些都需要依靠DPU賦能去解決。

所以未來的每一輛車里面至少配備兩顆DPU芯片，以幫助智能駕駛汽車以最快的速度、最低的延時處理海量數據，從而滿足安全駕駛的要求，使得未來L3以上級別的自動駕駛成為可能。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。