2022世界半導體大會｜芯啟源榮獲 “IC設計先鋒企業(yè)獎” “2022十大芯勢力產品”雙獎

8月18日，2022世界半導體大會在南京國際博覽中心盛大召開。大會匯集了國內外知名半導體企業(yè)、產業(yè)、學術、科研、新聞及投資界代表出席大會，共同探討新環(huán)境、新背景、新業(yè)態(tài)下全球半導體產業(yè)的發(fā)展重點。

芯啟源作為DPU芯片及智能網(wǎng)絡系統(tǒng)解決方案商，全球領先的IP&EDA廠商，榮獲“IC設計先鋒企業(yè)獎”、“2022十大芯勢力產品”雙獎，芯啟源副總裁兼CEO助理王琦，芯啟源EDA產品銷售總經理裘燁敏代表芯啟源領獎。

芯啟源副總裁兼CEO助理 王琦(右四)

芯啟源EDA產品銷售總經理 裘燁敏

展會現(xiàn)場，芯啟源集中展示了DPU和EDA領域的新技術新產品，受到展商企業(yè)廣泛關注。芯啟源南京公司總經理侯樹海受邀參加CIC灼識咨詢“算力大時代、啟幕新未來”專場論壇，與業(yè)內人士交流國內半導體行業(yè)的發(fā)展機遇，國內外商業(yè)化發(fā)展進程以及技術差距;芯啟源EDA產品銷售總經理裘燁敏受邀對獲評產品MimicPro M32新一代原型和仿真驗證平臺進行現(xiàn)場發(fā)布。

芯啟源南京公司總經理侯樹海

芯啟源作為EDA和IP用戶，站在用戶自身的角度為芯片開發(fā)和設計服務;基于用戶對5G和數(shù)據(jù)中心通訊芯片、以及軟硬件一體化驗證的需求，在高端EDA領域研發(fā)了技術領先的SoC原型和仿真系統(tǒng)MimicPro，推動了自身DPU產品的迭代升級，同時為芯片設計公司提供極具競爭力的仿真EDA解決方案。芯啟源的MimicPro M32新一代原型和仿真驗證平臺獲得“2022十大芯勢力產品”。芯啟源EDA產品銷售總經理裘燁敏受邀對獲評產品MimicPro M32新一代原型和仿真驗證平臺進行現(xiàn)場發(fā)布，全面詮釋產品的功能用途、先進性、前沿性、創(chuàng)新性。

芯啟源MimicPro M32

此次榮獲“2022十大芯勢力產品”的MimicPro M32新一代原型和仿真驗證平臺，實現(xiàn)了國內首創(chuàng)的原型和仿真一體化，不僅打破了國外壟斷，而且實現(xiàn)了自動分區(qū)功能，相比國外巨頭提高了70%的驗證效率，極大降低了客戶的芯片設計整體成本。

目前，芯啟源已加快了仿真步驟，MimicPro已從1-FPGA擴展到128-FPGA。128-FPGA的驗證平臺可滿足數(shù)十億門規(guī)模數(shù)字芯片的驗證需求，旨在為工程師提供便捷的功能驗證能力，使得包括軟件工程師在內的任何人都可以通過使用MimicPro，加速芯片面世。

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